封头检验技术要求

封头检验技术要求
成型封头实测的小厚度，不得小于封头名义厚度减去钢板厚度负偏差，当设计图样标注了封头成型后的小厚度，可按实测的小厚度不小于图样的小厚度验收。成型封头的实测厚度≥封头名义厚度一钢板厚度负偏差，当设计图纸标注了封头成型厚度，可按实测大厚度≥图样标注的小厚度验收。